目前，生产双面或多层PCB的工艺中，一般是采用：打孔——化学沉铜——全板加厚电镀铜——图形转移——线路电镀铜——碱性蚀刻——生产工艺。全板加厚电镀铜的目的是增加化学沉铜层的强度。由于在电镀铜过程中，电流密度分布的不均匀，会导致整板的铜表面厚度的不均匀。电流密度高的部分，铜的厚度大；电流密度低的部分，铜的厚度小。这样在碱性时刻过程中，如果达到完全蚀刻，就会在铜厚度小的部分出现过蚀现象。
　　一次电镀铜生产PCB工艺是：打孔——化学沉铜——图形转移——线路电镀铜——碱性蚀刻……。这种工艺由于没有了全板加厚电镀铜工艺，避免了前面提到的局部过蚀现象的出现。同时，由于被腐蚀的铜层厚度小于二次镀铜工艺的，这样整板的过蚀现象也可以更好的控制。

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